■ 인사말
안녕하세요, 산업교육연구소입니다.
금번 세미나를 통하여 고방열 부품, 소재에서
우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술개발의 현주소 및
사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술개발 방향제시를 위한
소중한 시간을 갖고자 하오니 관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)
1. 행사명 : 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나
2. 일 시 : 2023년 2월 28일 (화) 14:00~16:30
3. 장 소 : 산업교육연구소 세미나실 (서울 구로동) / 온라인 스트리밍
4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록
5. 주 최 : 산업교육연구소
6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술
- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개
- 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략

■ 초청 연사 : 삼성전자(주) 박 민 수석연구원
- 2015.06 ~ : 삼성전자 생산기술연구소(前 글로벌기술센터) 요소기술팀 HW 기술그룹
- 2010.03~2015.02 : 서울대학교 공과대학 바이오엔지니어링 협동과정 석/박사 졸업
- 2002.03~2010.02 : 한양대학교 신소재공학과 학사 졸업
* 자세한 이력은 홈페이지 참고 부탁드립니다.

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
※ 산업교육연구소는 다양한 주제별로 개최했던 지난 세미나의 녹화 영상을 시청할 수 있는
    제2의 산업교육연구소(https://www.kiei21.com/)를 운영 중입니다.